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开元游戏app致力于知足“高品质”PCBA订购单需求 。
BGA PCBA组装
BGA PCBA组装
Industrial control board BGA assembly

工控板BGA组装

品名:工控BGA组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:2000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

产品详情 数据表

(1)在BGA组装事情中,对SMT贴片所用助焊剂的粘度要求也很主要 。 过高会影响涂布和转 ; 太低会影响涂布量 。 一样平常粘度应选择在(25000±5000)cp规模内 。

(2)助焊剂的厚度为焊球的60% 。 若是太厚,容易涂在封装体上,造成焊接时的振动,甚至光学对中识别 。

(3)检测要领 。 一样平常可用锯齿尺检测,但锯齿尺的高度会因采样位置、操作要领(浸入速率、时间)、锯齿巨细等因素与现实BGA芯片焊球差别 。

 玻璃应该用于视察 。 优异的助焊剂高度应在玻璃下获得匀称的助焊剂图案,尺寸至少应大于焊球 。 旋转刮擦助焊剂的装置,往往由于粘度的差别,获得的助焊剂量也差别 。 用X射线视察焊点尺寸,发明助焊剂越厚,焊点直径越大,说明焊锡量的几多影响了焊点的塌落水平 。 试验批注,浸渍厚度应抵达焊球直径的60% 。

(4) BGA 封装应使用大尺寸的插座球,以消除过量助焊剂后由于密封效果而导致的桥接 。

(5) 焊点形成历程的泉源和PCBA回流焊历程的视频 。 当ML-PoP被加热到焊点熔点以上时,BGA焊球和PoP焊球就会相继熔化熔合 。

       早期的熔合会被拉成柱状或细腰状,然后BGA会随着大部分焊点的熔合而倒下 。

       从这个历程最先,逐步完成了BGA焊球和PoP焊球的熔化和融合历程 。 只要BGA焊球上有助焊剂,BGA焊球和PoP焊球就会熔合,不会形成球窝; 若是 BGA 焊球上没有助焊剂,则会形成球座 。

       若是BGA底面也有助焊剂,会导致BGA在PoP上上下振动 。 这种振动有利于消除熔焊点内外气体的倾轧和桥接焊点的断开,具有消除桥连的作用 。 由于助焊剂过多,PoP 从不桥接,但助焊剂过多会影响 BGA 的安排 。

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品名:工控BGA组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:2000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

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