开元游戏app

开元游戏app致力于知足“高品质”PCBA订购单需求。
BGA PCBA组装
BGA PCBA组装
BGA industrial control motherboard assembly

BGA工控主板组装

名称:BGA工控主总成

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201 ,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件 ,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

产品详情 数据表

     工控主是用于工业场合的主板。 它被工业盘算机接纳。 可按要求顺应宽温情形 ,能顺应卑劣情形 ,能长时间在高负载下事情。


基本内容

所谓工控主板

CPU可以是通俗的插件式 ,也可以是一部分板装式。 主要缘故原由是看

②内存插槽通常为1-2

③集成显卡

④I/O装备许多 ,但有些主板会省略打印口

⑤PCI插槽通常为2-3个左右

⑥板型较量少


真正切合工控标准的主板分为两部分!

    第一部分是“工控主板”部分! ! 这部分的功效和我们用的主板是一样的! ! 可是 ,工控主板是设计成卡的! 就像一张重大的显卡! ! 主板底部有两排金手指! 可是 ,此部分不包括任何扩展槽!

    第二部分是“扩展接口板”部分! 上面有几个PCI和ISA插槽! ! 尚有一个毗连“工控主板”的插槽!

    现实装置时 ,“扩展接口板”是牢靠在机箱底板上的! 而“工控主板”插在“扩展接口板”上! 可是 ,这种结构有助于添加多个 PCI 或 ISA 装备。



结构:嵌入式PC/104工业主板

处理器:板载NS GEODE GX1 CPU ,主频200/233/266/300/333MHz可选

芯片组:NS GEODE CS5530A

系统内存:条记本内存接口(144 PIN SO-DIMM)

BIOS:Award BIOS ,即插即用

显示接口:支持CRT、18bit TFT LCD、4M共享内存。

VGA最大区分率为1024×768×24bpp﹑1280×1024×8bpp;

LCD TFT最大支持1024×768×18bpp

增强型IDE:支持标准硬盘和CD-ROM ,可携带CF适配卡

Super I/O:Winbond W83977芯片 ,2个串口 ,1个并口 ,1个键盘/鼠标接口 ,无软驱接口

看门狗电路:16级看门狗准时器功效 ,1秒时间距离 ,时间可设置0-15秒

网络:Realtek 8139DL 10M/100M网卡

USB:2路USB1.1接口

电源:+5V@1.4A(最大) ,单电源+5V供电

形状尺寸:90.2mm×95.9mm

PCB板层数:8层 ,抗电磁滋扰能力强

事情情形:温度0°C至60°C ,相对湿度5%至95% ,无冷凝

EMI设计:串口、并口、CRT接口、键盘/鼠标接口抗EMI设计

串口特征:COM2无需跳线即可设置为RS232/RS485 ,COM1为标配RS232

特色推荐:高性能、PC/104尺寸的奔腾MMX级主板 ,带网卡 ,USB



主要应用:工业控制装备、GPS导航、污水在线监测、空气在线监测、仪器仪表、专业装备控制器、军工、政府机关、电信、银行、电力、车载液晶显示器、监控器、可视门铃、便携式DVD、液晶电视 、环保装备等


特征

     事情温度及散热:工控主板可在-20℃~60℃稳固无故障事情 ,甚至部分工控主板接纳特殊的宽温设计 ,温度规模可达-20℃~70℃ C。 这对机构的散热计划和散热效率是一个严肃的磨练。 在工控主板机构的散热设计中 ,必需接纳全铝机构外壳和特殊的散热设计 ,对CPU、南北桥等大发热单位举行特殊处理 , 和硬盘 ,包管工控主板和整机的正常运行。

     治理:工控主板除了提供类似的远程毗连治理外 ,还可以实现远程无人值守自动开关机。 通过内嵌的IPMB和SMNP-1000? ,可以实现实时系统运行信息的治理、纪录和传输。

     ;すπВ汗た刂靼逋ü厥馍杓 ,实现死机等异常情形下看门狗自动重启、抗浪涌攻击等功效 ,充分包管系统在卑劣情形下的高稳固性。

     市场规模:工控主板主要为定制化产品 ,产量和市场规模相对较小 ,转产其他品牌主板的本钱较高。 因此 ,选择工控主板的用户一样平常不会容易转用其他品牌。


111


名称:BGA工控主总成

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测装备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速率:芯片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201 ,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件 ,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

点击
然后
联系
sitemap网站地图