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开元游戏app致力于知足“高品质”PCBA订购单需求。
储能?镻CBA

储能 ?镻CBA

储能? 150W 逆变器 PCBA 组装

储能 ? 150W 逆变器 PCBA 组装

名称:储能 ?150W逆变器PCB组装

基材:铜

绝缘质料:环氧树脂

型号:储能 ?PCB组装

PCB底座:Fr-4

电压:DC12V

颜色:定制

运输包装:纸箱包装

规格:RoHS, SGS, UL

产地:深圳

生产能力:5000PCS/月

储能;さ缏纺?镻CBA组装

储能;さ缏纺 ?镻CBA组装

名称:储能;さ缏纺 ?PCBA组装

指定型号:3-10s 锂离子/锂聚合物/磷酸铁锂电池

L离子/锂聚合物充电电压:12.6V-42V

磷酸铁锂充电电压:10.8V-36V

最大限度。 一连充电电流:150A

最大一连放电电流:150A

放电过流;ぃ400±50A(可调)

PCM颜色:绿色

运输包装:防静电袋/白盒和标准出口车

规格:L230*W140*T35mm

产地:中国广东

生产能力:500000/月

12V 至 220v 储能? PCBA 组装

12V 至 220v 储能 ? PCBA 组装

名称:12V至220v储能 ?PCBA组装

金属镀层:银、铜、金、锡

生产方法:SMT

层数:多层

基材:Fr4 Tg130,150,Tg170 /铝

认证:RoHS, ISO

定制:定制

成色:全新

阻焊颜色:黑、红、黄、白、蓝、绿

测试效劳:AOI+100%电测

SMT效率:BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip

PCBA效劳:一站式 PCBA效劳

铜厚:1 Oz, 0.5-6oz

供应商类型:OEM/EMS

分钟 孔径:0.2mm

分钟 行间距:0.075m

分钟 线宽:0.127mm

可用层数:1-24层PCB板

运输包装:防静电包装

规格:可做盲孔+可控阻抗+BGA

产地:中国

双向逆变?镻CBA组装

双向逆变 ?镻CBA组装

名称:双向逆变 ?PCBA组装

效率:最高效率:94.5%

功效:带PFC功效

可靠性:正反向充放电,可靠性高

标准:切合 RoHS 标准

输出电压:输出电压电流精度高,优于1%

重量:重量≤2.0kg

尺寸:260mm×150mm×65mm

应用:户外便携电源; 单相逆变器; UPS、工业电池充放电

形貌:2.2kW大功率双向逆变 ?镮NV2200-BD电路将数字功率因数校正(PFC)、正向LLC、反向全桥SPWM手艺实现为二级拓扑结构,实现整流与逆变一体化,并同时接纳MCU可编程控制正向和反向充电控制指令,硬件级和软件级短路;,纯粹弦波逆变电压。

Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件磨练


SMT容量:1900万点/天
检测装备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速率芯片贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece
装置元件规格可粘贴的最小包装
最小装备精度
IC型芯片精度
已装置电路板规格承印物尺寸
基材厚度
投掷率1.阻容比0.3%
2. IC型不抛料
PCB 类型POP/通俗板/柔性电路板/软硬团结板/金属基板



DIP 日产能
DIP插件生产线50000点/天
DIP后焊生产线20000点/天
DIP测试生产线50000个电路板/天



装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功效测试隔离室,装备先进完善,可举行州产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目大批量处理能力小批量加工能力
层数(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
罗杰斯等铁氟龙E-65等
片材混淆4层 - 6层6层~8层
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚规模0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
钻孔直径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(机械钻)0.05mm/
孔公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔0.10mm0.075mm
板厚启齿率10:0112:01
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨/
最小阻焊桥宽度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
外貌处理类型热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板浸锡,TSO


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