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高频PCBA组装

高频PCBA组装

RFPD 5G 小基站 RU PCBA 板组件

RFPD 5G 小基站 RU PCBA 板组件

功效:四路发射器 ,四路吸收器和双视察吸收器 ,每个吸收器有 2 个输入

带宽:200 MHz 吸收器 ,200 MHz 大信号/ 450 MHz 合成发射机,和 450 MHz 视察吸收机

调谐规模:650 MHz 至 6 GHz

接口:12 Gbps JESD204B/C 1

功耗:5W 2

多芯片 LO 相位同步

DFE 特征:增强型 DPD / CLGC / CFR 3

封装:14×14 BGA

1. 未来版本更新到24.33Gbps

2. 关于 25% Rx 75% Tx ,1x Orx 翻开 ,200 MHz/450 MHz/450MHz BW ,0 dB 衰减

3. 支持即将推出的 ADRV9029

XWR6843 毫米波传感装备 PCBA 组装

XWR6843 毫米波传感装备 PCBA 组装

名称:FR4 PCB组装

宽视场天线:方位角FOV 120° ,仰角FOV 80°

分立式DCDC电源治明确决计划

宽松的 PCB 规则:降低制造本钱

– 没有微孔 ,只有通孔

BGA 焊盘上无过孔

用于板载 QSPI 闪存编程的串行端口

用于通过 LVDS 传输原始模数转换器 (ADC) 数据的 60 针高密度 (HD) 毗连器:板载 CAN-FD 收发器;USB 供电的自力运行模式

华为RRU3908基站PCBA组装

华为RRU3908基站PCBA组装

名称:华为RRU3908基站PCB组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测装备:X-RAY , 首件测试仪,AOI自动光学测试仪, ICT 测试仪, BGA返修台

贴装速率:贴片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201 ,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件 ,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔


毫米波混淆PCBA组装

毫米波混淆PCBA组装

名称:毫米波混淆PCBA组装

材:FR4基PCB基板

宽视场天线:方位角FOV 120° ,仰角FOV 80°

分立式DCDC电源治明确决计划

宽松的 PCB 规则:降低制造本钱

– 没有微孔 ,只有通孔

BGA 焊盘上无过孔

应用:60-GHz 至 64-GHz 毫米波传感器

? 用于板载 QSPI 闪存编程的串行端口

? 用于通过 LVDS 传输原始模数转换器 (ADC) 数据的 60 针高密度 (HD) 毗连器

? 板载 CAN-FD 收发器

? USB 供电的自力操作模式

分立式 DC/DC 电源治明确决计划; 板载功耗监控功效

WARP 无线电混淆PCBA组装

WARP 无线电混淆PCBA组装

名称:WARP 无线电混淆 PCB 组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测装备:X-RAY , 首件测试仪, AOI自动光学测试仪, ICT 测试仪, BGA返修台

贴装速率:贴片元件贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201 ,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件 ,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔


Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件磨练


SMT容量:1900万点/天
检测装备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速率芯片贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece
装置元件规格可粘贴的最小包装
最小装备精度
IC型芯片精度
已装置电路板规格承印物尺寸
基材厚度
投掷率1.阻容比0.3%
2. IC型不抛料
PCB 类型POP/通俗板/柔性电路板/软硬团结板/金属基板



DIP 日产能
DIP插件生产线50000点/天
DIP后焊生产线20000点/天
DIP测试生产线50000个电路板/天



装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条 ,无尘防静电空调车间、TP无尘车间 ,配备老化房、测试室、功效测试隔离室 ,装备先进完善 ,可举行州产品组装、封装、测试、老化等生产 。月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目大批量处理能力小批量加工能力
层数(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
罗杰斯等铁氟龙E-65等
片材混淆4层 - 6层6层~8层
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚规模0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
钻孔直径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(机械钻)0.05mm/
孔公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔0.10mm0.075mm
板厚启齿率10:0112:01
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨/
最小阻焊桥宽度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
外貌处理类型热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板浸锡,TSO


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