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PCB外貌处理

PCB外貌处理

由于铜在空气中往往以氧化物的形式保存,严重影响PCB的可焊性和电气性能,因此需要对PCB举行外貌处理。 若是电路板外貌未经处理,很容易爆发虚焊问题,严重时焊盘和元器件无法焊接。 PCB外貌处理是指在PCB上人为形成外貌层的历程。 外貌处理的目的是包管PCB具有优异的可焊性或电气性能。 印刷电路板的外貌处理有许多种。

1. 热风焊料整平(称为 HASL)

它是在PCB外貌涂上熔融的锡铅焊料,用加热的压缩空气压平(吹),形成一层既能抗铜氧化又能提供优异可焊性的涂层的工艺。 在此历程中,需要掌握以下主要参数:焊接温度、风刀风温、风刀压力、浸焊时间、升降速率等。

Moiten Solder

热风整平现在普遍应用于SMT制程,PCB热风整平主要有以下三个要点:

PCB应浸入熔化的焊料中 ;

  1. 风刀在焊锡凝固前吹出液态焊锡 ;

  2. 风刀可以最大限度地镌汰铜外貌焊料的弯月面,并避免焊料桥接。

喷锡的优点

  • 存放时间较量长。

  • 优异的焊盘润湿和铜笼罩。

  • 普遍使用的无铅(切合 RoHS 标准)型号。

  • 手艺成熟。

  • 低本钱。

  • 很是适合目视检查和电气测试。

喷锡的弱点

  • 不适用于引线键合。

  • 由于熔融焊料的自然弯月面,平面度差。

  • 不适用于电容式触摸开关。

  • 关于特殊薄的面板,HASL 可能不适合。 浴槽的高温可能会导致电路板翘曲。

2.OSP(有机 ;つぃ

OSP是有机可焊性防腐剂的缩写,又名预焊剂。 简而言之,OSP 是喷涂在铜焊盘外貌,以提供由有机化学品制成的 ;つ。 这层薄膜必需具有抗氧化、抗热震、抗潮等特征,以 ;ね饷苍谡 G樾蜗虏簧猓ㄑ趸蛄蚧龋。 然而,在随后的高温焊接中,这层 ;つけ匦韬苋菀妆恢讣裂杆偃コ,这样裸露的清洁铜面才华连忙与熔化的焊料团结,在极短的时间内形成牢靠的焊点。 换句话说,OSP的作用是充当铜和空气之间的屏障。

OSP (organic protective film)

OSP的一样平常流程是:除油-->微蚀-->酸洗-->纯水洗濯-->有机镀膜-->洗濯。

OSP的优势

  • 简朴自制 ; 外貌光洁度只是喷涂。

  • 焊盘外貌很是平滑,平面度堪比ENIG。

  • 无铅(切合 RoHS 标准)且环保。

  • 可返工。

OSP的弱点

  • 润湿性差。

  • 薄膜清晰而薄的性子意味着很难通过目视检查来权衡质量并举行在线测试。

  • 使用寿命短,存储和处理要求高。

  • 镀通孔 ;げ涣。

3.沉银

银具有稳固的化学性子。 浸银工艺加工的PCB纵然袒露在高温、湿润和污染情形中,仍能提供优异的电气性能,坚持优异的可焊性,纵然会失去光泽。 沉银是一种置换反应,直接在铜上镀上一层纯银。 有时,浸银与 OSP 涂层相团结,以避免银与情形中的硫化物爆发反应。

Immersion silver

沉银的优点

  • 高可焊性。

  • 外貌平整度好。

  • 低本钱和无铅(切合 RoHS 标准)。

  • 适用于铝线键合。

沉银的弱点

  • 存储要求高。 容易被污染。

  • 从包装中取出后的短装配窗口。

  • 难以举行电气测试。

4.浸锡

由于所有焊料都是锡基的,因此锡层可以匹配任何类型的焊料。 在浸锡液中加入有机添加剂后,锡层结构呈粒状结构,战胜了锡须和锡迁徙带来的问题,同时具有优异的热稳固性和可焊性。

Immersion Tin Plating

浸锡工艺可以形成平展的铜锡金属间化合物,使浸锡具有优异的可焊性,没有平展度问题和金属间化合物扩散问题。

浸锡的优点

  • 适用于卧式生产线。

  • 适用于细腻走线加工,适用于无铅焊接,尤其适用于压接工艺。

  • 平整度很是好,适合SMT。

浸锡的弱点

  • 贮存条件高,指纹可能会变色。

  • 锡须可能会导致短路和焊点问题,从而缩短保质期。

  • 难以举行电气测试。

  • 历程涉及致癌物。

5. 沉金 (ENIG)

ENIG,或化学镀镍浸金是一种普遍使用的外貌处理涂层,由两个金属层组成。 镍直接沉积在铜上,然后通过置换反应将铜镀上金原子。 镍内层厚度一样平常为3~6μm,金外层沉积厚度一样平常为0.05~0.1μm。 镍在焊料和铜之间形成阻挡层。 金的作用是在贮存历程中避免镍氧化,从而延伸保质期,但浸金工艺还能爆发精彩的外貌平整度。


PCB Substrate

ENIG的处理流程为:洗濯-->蚀刻-->催化剂-->化学镀镍-->沉金-->洗濯残渣

沉金 (ENIG) 的优势

  • 适用于无铅(切合 RoHS)焊接。

  • 优异的外貌平整度。

  • 保质期长,外貌耐久耐用。

  • 适用于铝线键合。

沉金 (ENIG) 的弱点

  • 贵,用黄金。

  • 该历程重大且难以控制。

  • 容易爆发黑垫效应。

6. 电解镍/金(硬金/软金)

电解镍金分为“硬金”和“软金”。 硬金纯度较低,常用于金手指(PCB边沿毗连器)、PCB触点或其他耐磨区域。 黄金厚度可能会凭证要求而转变。 软金纯度更高,常用于引线键合应用。

电解镍/金的优点

  • 保质期更长。

  • 适用于接触开关和引线键合。

  • 硬金适用于电气测试。

  • 无铅(切合 RoHS 标准)。

电解镍/金的弱点

  • 最腾贵的外貌处理。

  • 电镀金手指需要特另外导电线。

  • 硬金的可焊性很差。 由于金的厚度,较厚的层更难焊接。

7. ENEPIG

化学镀镍化学镀钯浸金或 ENEPIG 最先越来越多地用作 PCB 外貌处理。 与 ENIG 相比,ENEPIG 在镍和金之间多了一层钯,进一步 ;つ忝馐芮质,避免 ENIG 外貌处理可能泛起的黑垫。 镍的沉积厚度约为3~6μm,钯的厚度约为0.1~0.5μm,金的厚度为0.02~0.1μm。 虽然金层厚度小于ENIG,但ENEPIG更贵。 然而,最近钯金本钱的下跌使 ENEPIG 的价钱越发实惠。

ENEPIG Surface Finish

镍钯(ENEPIG)的优点

  • ENIG 的所有优点,没有黑垫问题。

  • 比 ENIG 更适合引线键合。

  • 无侵蚀危害。

  • 贮存时间长。无铅(切合 RoHS 标准)。

镍钯 (ENEPIG) 的弱点

  • 重大的历程。

  • 难以控制。

  • 本钱高。

  • ENEPIG 是一种相对较新的要领,并不可熟。

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